我们从芯片技术，来看看中国的差距。

Intel的总裁兼CEO Paul Otellini, 3月26日宣布在中国的大型投资：在大连启动25亿美元的90nm 12英寸芯片制造厂。这个投资项目，不仅是英特尔在中国的最大笔投资，也是迄今中国最先进的半导体生产线投资。

对于中国来说，这无疑是最先进的生产线。但对于INTEL和美国来说，到底是不是先进的技术？美国政府限制先进半导体技术出口中国的国策难道变了吗？

1。 中国的低调

关于INTEL在大连投资的问题，是国家发改委官方网站3月13日首次披露的。说该项目获得了咱国家的批准。但14日又匆匆撤下了。3月15日，发改委新闻处解释为“消息是准确的。但涉及到美国民用高科技术的敏感问题。因业主的要求，只好把消息给撤下来了。”

中国的低调，引发了业界诸多猜测，为英特尔的大连项目蒙上一层神秘的面纱。由于美国高科技出口管控，不少跨国高科技企业在中国设厂时都受到限制，如果90nm技术得以进入中国，势必引起其他投资者后续跟进。

2。 英特尔大连项目的技术

可以明确地说，英特尔投建的是集成电路12寸芯片生产线。采用90nm技术，月产5.2万片的12英寸芯片。中国的消费市场月需40万至50万，只是十分之一内需的份额。主要产品为电脑CPU芯片组。项目总投资计划约25亿美金，资金全部由英特尔自筹。

迄今为止，美国官方仍然坚持巴黎管制条约，一般来说，只有低于西方两代的技术才可以放行进入中国。

3。 90nm技术，在不在开禁之列，算不算两代之外？就是大家要认识的关键了。

INTEL去年的CELERON和P4 D CPU用的就是90nm技术。AMD的现行CPU用的也是90nm技术。而INTEL去年下半年以来的Dual-Core和Core-2-Duo CPU用的则是65nm技术----Intel共有三家65nm技术厂在生产。相应地，AMD的第一个65nm技术生产线在今年初投入生产。

Intel 为了保持它的优势，拉大和AMD的距离，从去年底开始建设三座45nm技术的晶圆厂： 美国的OREGON FAB, Arizona FAB和以色列。预计今年底或明年初部分投产。明年中后期所有的45nm生产线要全面运作。届时，Intel的所有Core-2-Quad CPU将全部由45nm制成技术完成。而AMD最多只有两条65nm生产线可运作，被远远抛出一代。现时INTEL占市场74%到78%。INTEL预计明年这时候，他的市场占有率可以返回到前年（2005）的82%水平。

如果现在大连项目能马上开工，预计最早2009年中或年底才能建成投产。届时，90nm技术已经是45nm技术两代以外的技术，应当不在美国管制之列。但现在的基建算不算偷跑，就看他的狡辩了。台湾芯片大老台积电董事长张忠谋认为，如果英特尔想在短期内于中国建立90nm的12英寸工厂，可能会遭到美国政府的反对。

英特尔在亚洲做芯片是有悠久历史的。286时代在Philipine, 386时代在马来，486时代又在马来扩建，去年在印度和越南投建新厂。

英特尔在中国从来没有投资过芯片生产厂。只在成都有封装测试厂和二期扩建，以及与美光半导体的合资厂计划。现在要在中国投资芯片生产，当然引起海内外关注。尤其90nm技术仍受美国高科技出口管控。INTEL要想把它顺利进入中国，应当用的是时间相对差手法。先建基建，等到明年中45nm厂在美国和以色列生产了，再申请美国政府的90nm技术放行。

二是早点给中国政府一个甜点心，建不建，什么时候建，什么时候投产，对INTEL来说，应当是无所谓的。只要先达到以技术换中国市场的“承诺”再说。想想看，为什么中国区是AMD最红火的地方，中国政府是有意还是无意？你说，过去几年一直希望INTEL来设厂，而英特尔就是不给面子，不仅如此，还在中国的周围先设厂建线，你说，这是什么意思吗？！

现在INTEL要来设厂了，显然是对着中国市场的份额来的。当然，对中国无不好处，至少就业多了，还可以带动一大批相关企业的产生。对INTEL来说，有了中国政府的支持，可以扩大自己在中国的市场份额，相得益彰，INTEL何乐而不为？

千万不要误解INTEL到中国设厂是为了节约成本。当然，成本是要考虑的因素。但在芯片制造业中，人力及后勤所占制造的成本不到10%。INTEL到中国设厂其实是为了交换中国的市场。

4。 中国目前的芯片技术

目前中国有两座12英寸芯片生产厂，分别为中芯国际的130nm 12英寸和意法海力士的130nm 12英寸。总体来说，技术档次低，产业规模小，产业链不完善。

英特尔项目获得美国政府批准的可能性很大。一是大连厂生产的并非核心CPU，而只是芯片组，因此不涉及核心技术转移问题。二是，威盛，Nvidia，Sis, ATI, Serverwork, AMD等企业都能生产芯片组(CHIPSET)产品，90nm将马上从INTEL/AMD的生产线上退伍。三是，只是流水生产，而不是设计，中国人也看不到具体程控编码。四是，即使大连厂生产CPU, 英特尔是谁呀，他自己设计，自己生产，自己管理，自己控制，外人能拿走吗？生产线是人家的，只是生产地点放在了中国，那技术能转移了吗？说不好听点，就是中国给INTEL免费圈地，技术、生产、产品全是人家的。

再说，芯片设计和生产也是两回事。中国的龙芯用美国的VERILOG软件画图，架构用的是美国MIPS，龙芯只是小学生“描红”，照着葫芦画了个瓢，描了个图纸而已，生产和监控都是由Hynix-法意半导体代工的。当然描图也不容易，但谈不上是自主创新。

龙芯现在用的还是130nm制程技术---还是去年台湾刚"批"的(官司之后的结果）。按照最快每两年半一代，中国和美国的芯片技术至少差8年。加上技术产权的问题，在芯片方面，中国要想和老美平起平坐，至少是12年的差距。也就说，到了2018年中国要能把老美今年的45nm技术"引进"来，也是谢天谢地的大好事了。

中国现在电器生产用的还是180nm技术，甚至很多是250nm。无奈的是，这些技术，中国目前只能从二道贩子台湾、日本、韩国、以色列那里贩来一些人家不要了的三手四手技术。

更加残酷的现实是，中国目前连250nm技术都没有自主权，就是说连生产Pentium2 CPU的能自主生产权都没有。这就是我们和老美的差距。

如果INTEL能把90nm直接投到中国，不要说今年，即使2010年，那也算中国一大进步。至少中国不用再看台湾、日本、韩国这些二道贩子的脸色了。中国只要看一个牛人，老美的脸色就已经够受了。

我们爱面子。在这种残酷的现实面前，这是世界现实游戏。或者就是奉行造船不如买船，买船不租船的懿旨。

相对软件业来讲，中国芯片企业更为堪虑。可以说，我们的这些高精端的微电子行业还处于婴儿阶段，与钢铁、石化、汽车等重工业的发展有着天壤之别。

请注意，这可不是芯片业界的不努力，而是国家长期投入不够。从90年代初开始，从上到下、从皇帝到学监，人人急功近利，不求长远的研发和发展。这笔账，业界会算，人民也一定不会忘掉。中国所谓学术界一切看论文数，看所谓的科研成果报告，谁还会匍藜十年，不出论文，不提职称，而在实验室里没早没晚地去十年磨一剑？何况这是一个看不见的战线，要一个大集团军持久地协同作战才有希望的。你说，INTEL的R&D有多少技术人员？----两万多！两万人每天在研究那些哪怕你不认为是问题的问题，才成就了今天！

战略上要藐视敌人，战术上要重视敌人。这可是先帝的中肯教导。我们千万不要忘记了。我们只有不畏困难，不畏强权，同时脚踏实地，从小做起，从一点一滴做起，才能再造两弹一星的奇迹。

5. INTEL的未来

CEO PAUL在19日的会议上宣称，INTEL将于明年45nm技术生产厂全部投产后，立即开始筹建32nm技术的生产线。也就是说，INTEL已经具备了在新导体材料基础上的32nm技术（会议展示了这个新材料，名字让我给忘了）。他的多核CPU的CORE-结构计划，就要靠这种新材料和32nm技术来完成。PAUL预计，INTEL的32nm技术厂应当在2012年全线投产。

我们说纳米技术，指的就是16nm以下的技术。理论上早就不是问题。PAUL认为，INTEL的科学家正在研究16nm层次的导体材料和生产技术，预计10年内应当可以解决所有的实用问题。----做科研，国家级的，讲的是十年，十年就要开始磨剑。

6. INTEL的狠毒

INTEL把芯片厂放到上海、天津、成都、大连这些人口密集区。芯片厂是材料污染源，应当到人少些的地方建厂才对。INTEL美国的厂一般都在偏远的州。

7. 成芯模式

成都的8英寸芯片厂“成芯公司“本月底投产，6月底批量生产，委托中芯经营。估计年产值达人民币10亿元。

成芯是由成都政府控股的两家企业合资组建。经营团队则来自中芯国际在上海、北京、天津的晶圆厂。按照协议，中芯对成芯享有优先回购权。这种由地方政府进行前期投资，再由中芯国际回购的投资模式称为“成芯模式”。成芯和日本最大记忆体厂商尔必达签定了备忘录，尔必达将向成芯公司转让一条8英寸晶圆生产线，用于成芯的二期工程。

“成芯模式”在武汉也被复制。中芯与武汉市政府达成类似合作，投资一条12英寸晶圆项目，该项目一期预计投资逾100亿人民币。

重庆市目前正计划与茂德公司合作建一座8英寸晶圆厂。

目前国内晶圆制造主要集中在长三角和环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。成都正致力打造中国集成电路产业的第三极，已形成年销售收入120亿元的规模。预计几年后，成都晶圆企业将增至3-5家，其周边的材料、设备等配套厂商也会聚集。成都的IC设计企业，已从2005年的11家增长到50余家，包括科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等，主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计。

此外，英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等半导体封装测试项目已相继在成都投产，封装测试厂的规模在国内仅次于上海及周边地区。