reverse engineering 不那么容易



所有跟贴·加跟贴·新语丝读书论坛http://www.xys.org/cgi-bin/mainpage.pl

送交者: WillyUSA2 于 2006-1-24, 22:37:35:

回答: 汉*芯一号造假传闻调查(转寄) 由 test11 于 2006-1-24, 21:34:18:

对于多层的芯片,破解很难。第一,二氧化硅透明,可以看透几层,不好分辨。第二,一层一层打磨,层数一多,容易磨偏。超过五层几乎不可能。

不要说破解微处理机工作量浩大,即使破解,重新布局布线,做process migration,(freescale用自己的生产线,和中芯国际,台机电的工艺都不一样,所以必须重新作DRC和延时验证,有些地方还要重新调整)所以没有相当的技术实力抄也抄不出来。



所有跟贴:


加跟贴

笔名: 密码(可选项): 注册笔名请按这里

标题:

内容(可选项):

URL(可选项):
URL标题(可选项):
图像(可选项):


所有跟贴·加跟贴·新语丝读书论坛http://www.xys.org/cgi-bin/mainpage.pl