青年科技: 汉芯造假传闻别有用心 陈进教授没受影响



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送交者: Fuzzlogic 于 2006-2-26, 23:12:58:

上交大:汉芯造假传闻别有用心 陈进教授没受影响
新闻来源: 青年科技


记者昨日进入上海交通大学BBS----—水木社区,已经找不到网站上所报道的举报内容。但水木社区的另一条消息说,“汉芯一号”芯片目前产业化进程较为顺利,已取得了150万片的国际订单。

记者随后致电上海交通大学党委宣传部,一位姓曹的部长对记者表示,网上的消息纯属小道消息,是一些人别有用心的炒作。

曹部长对记者介绍,“汉芯一号”早在几年前就已经通过了国家相关部门专家的技术鉴定,现在“汉芯四号”都已经出来了,“汉芯五号”都在研制过程中。“‘汉芯一号’这个项目得到了科技部以及上海交通大学的大力支持,网上所讲的东西毫无事实依据”,曹部长对记者这样表示。而对于有报道说公安机关已经介入调查,曹部长表示自己不清楚。至于陈进教授本人,曹部长告诉记者,陈进教授没有受到事件的影响,目前在上海交大进行正常的科研和教学工作。


另: 清华成功自主研发世界首颗3G手机核心芯片

在上海交大“汉芯”造假事件被舆论界炒得沸沸扬扬之际,记者从清华大学信息科学与技术国家实验室筹建工作新闻通气会上获悉,清华大学与展讯通信(上海)有限公司合作,成功研发世界首颗3G(TD-SCDMA)手机核心芯片。

“这个项目是分别受到信息产业部‘移动专项’和科技部‘863’计划支持。”据清华大学信息技术研究院无线与移动通信技术研究中心副主任粟欣博士介绍,

该芯片是SoC级的TD-SCDMA和GSM/GPRS双模多频的核心芯片,能够提供384K的数据服务,TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片SC8800的280pin产品大小只有13×13毫米,仅相当于一枚人民币一角钱硬币大小。

粟欣详细介绍说,该系统级芯片集成(SoC)技术在世界上有四个重大技术突破,第一,这是世界上首次手机核心芯片的硬、软件的整体开发,以达到硬、软件功能综合最佳规划及合理功能划分;二是突破了芯片整体结构优化设计;三是突破了芯片内各功能块之间的有效通信方式;第四是单芯片集成超过四千万晶体管,也是世界最高集成度的手机核心芯片。

“这套技术标准是我们自主研发的,完全拥有自主知识产权,还将能为我国带来5万亿的市场。” 粟欣还告诉记者,作为推出这一重大成果的清华信息科学与技术国家实验室是2003年11月25日由国家科技部批准建设的第一批5个国家实验室之一。在筹建过程中,清华大学整合了学校在信息领域的3个国家重点实验室和2个教育部重点实验室,充分发挥清华大学在计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、以及控制科学与工程4个一级学科优势,积极探索有利于国家实验室开展战略性、先导性科技创新的体制机制改革,并调动多种资源进行重点建设。



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