赤子之心打造“中国芯”



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送交者: jxl 于 2006-1-23, 08:06:48:

赤子之心打造“中国芯”
2004年11月11日 16:58

  “汉芯”DSP家族喜添新丁!2004年1月18日,上海市锦江小礼堂又一次回荡起汉芯的声音,上海市政府新闻发言人正式宣布:“‘汉芯二号 ’24位、‘汉芯三号’32位DSP芯片已相继诞生,其中高速度、低功耗的‘汉芯三号’达到了国际高端DSP设计水平。这是继‘汉芯一号’16位DSP芯片一年前问世之后,上海在DSP芯片研究领域取得的又一项重大成果!”这铿锵的话语,振奋的宣言,又一次激荡着人们的心灵。

  此时,汉芯系列DSP芯片的首席设计师,上海交通大学微电子学院院长、上海汉芯半导体科技有限公司总经理,刚过而立之年的陈进教授坐在主席台前,比一年前显得更加成熟和稳健。

  扬帆九万里,一朝启归航

  1992年,刚跨出大学校门的陈进顺利地拿到了赴美签证,进入美国计算机和电子工程领域的著名学府美国德州大学奥斯汀分校深造,师从国际著名的半导体和计算机科学家Jacob A.Abraham教授。

  1997年,陈进以优异的成绩获得了美国德州大学(奥斯汀)计算机工程博士学位证书。为了积累更多的实践经验,他留在美国工作了四年。四年中,陈进先后在美国Motorola和Analog Device公司任高级主任工程师、芯片设计经理,从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发,并担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人,积累了丰富的集成电路(1C)开发设计、生产和管理的直接经验。

  留学的路是艰辛的,不过更难的还是抉择。

  美丽的东海岸极尽繁华,但这里却没有故土的亲切和亲人的叮咛,无法施展拳拳报国的赤子之心。2000年3月,他带着沉甸甸的行囊,带着满腹的学识,踏上了幸福的回家之路。这个家,选在了上海,选在了交大。

  攻书不畏难,十年磨一剑

  “使中国人拥有具有国际竞争力的高端芯片,是我回国的初衷。。在美国,我看到许多中国人在集成电路行业奋斗并且做出了成绩,我为自己的民族而自豪。但我始终认为我的事业在中国,我一直保留着自己的中国国籍,就是希望有一天在我做的芯片上能打上‘中国制造’的印记”。

  陈进明确了自己的奋斗目标并执着地前行着。

  从跨进交大校门那时起,陈进就始终得到上海交大党委书记、校长以及副校长等校领导给予的关怀与支持;电信学院、软件学院也全力以赴支持并帮助这位从海外归来的学子。在校方的支持下,他开始启动重振交大集成电路及芯片设计雄风的工程。

  第一步,便是大刀阔斧的体制改革。在短时间内,他把原来比较分散的设计队伍重新整合,理清了家底;将原来大规模集成电路研究所、数字电视芯片设计室验室、系统芯片集成研究中心、现代通信研究所芯片设计实验室等研究机构通过结构调一一纳入新创建的“交大芯片与系统研究中心”。学校还专门将学校最好的教学楼的一层楼面交给了陈进所负责的中心使用。这里,是创造者的新天地。

  有了天时,有了地利,接下来要做的就是“吸引人才”了。学校放权支持他根据中心发展的需要自主向海内外招引了众多人才加盟。短短一年时间集团就引进了5位在集成电路与芯片领域卓有成就的海归学者,1位在管理和市场策划方面经验丰富的优秀人才,人才战略初显成效。

  这一切都为“汉芯系列”DSP芯片的成功研制奠定了良好的物质和人力基础。

  “创新的关键是找准目标,准确定位”。陈进把发展的目标定在了DSP技术上。DSP即数字信号微处理器,是绝大多数电子整机系统的核心,如PC、手机、掌上电脑等。如果说CPU是PC时代的技术核心,那么DSP则是以网络和无线移动为主要应用的后PC时代的技术核心。它是信息家电、蓝牙、第三代无线通讯、图形处理、DVD、数码相机、机顶盒、视频会议、数字音频广播甚至今后HDTV的核心所在。

  由于研究方向的特殊性,方案确定后,产学研的结合就显得尤为重要。为了了解市场,陈进和伙伴们上北京、下深圳了解国内在芯片方面的发展方向,单是为了和春兰集团交流芯片在家用电器领域的发展状况,他和团队成员就三下泰州,了解客户需求。此外,他还在随校领导访问台湾时,走访了台湾顶尖IC企业和台湾工业界的摇篮台湾新竹交大、及台机电、联电、威盛等。入水方知深浅,陈进和他的团队在摸清市场前景后,更好地把握了开辟DSP系列产品产业化的进程,也使产品的开发过程更为科学、更为合理。

  在陈进的亲自策划和带领下,中心还先后与一些知名的国际企业如VIA、TI、扬智、台机电、联电、中芯国际、泰瑞达、 Amlogic、Ensoc等著名企业建立了良好的合作关系。中心全面运转起来后,陈进和他的队员们又站到了全球化的视角来思考来行动,分秒必争。在“汉芯一号”产品的研发过程中,在人才的培养、项目的分工合作等方面都非常规范地按照国际化标准去做。中心研发的产品全部采用正向设计,使产品便于改动,且非常注重产品的细节,在测试方面的精力甚至超过设计的工作,十分重视产品未来实施产业化的要求和竞争力。对自己严格要求,才能确保产品能够达到预期指标。在人才培养方面,陈进博士对学生提前灌输全球化的思维,要求他们站在更高的角度看待这个产业,让他们更有可能地成为业界的精英。在对外合作方面,陈进精心挑选合作伙伴,其产业要求严格按照国际化的工业流程来操作,因此也为自己获得了第一个国际性的大客户,第一个订单就超过百万片的需求量。

  功成不言早,放眼前路遥

  2003年2月26日,汉芯一号正式发布。

  “成功研制的‘汉芯一号’填补了目前中国在高端通用DSP芯片的空白,其产业化前景更加广阔。”

  “上海交通大学芯片与系统研究中心研制成功了国内首个具有自主知识产权、0.18微米工艺设计流片的高端DSP芯片汉芯一号。作为首个完全由上海设计(上海交大)、上海生产(上海中芯国际)、上海封装(上海威宇科技)、上海测试(上海集成电路设计研究中心)的高端大规模集成电路,它的诞生,是上海集成电路产业的一次整体性、标志性的突破,预示着上海在DSP核心芯片技术领域登上国际竞争舞台,也为上海市的‘科教兴市’战略迈出了更为坚实的一步。”

  “汉芯三号的架构设计以及采用的相关技术符合国际上DSP的发展方向;该芯片实现的高性能与低功耗,在技术上达到了国际著名公司同类产品的先进水平,该成果是我国高性能、低功耗32位DSP芯片研究的重大突破。”

  两块仅1厘米见方的芯片,成为了闪光灯下的明星。随着上海科技创新“登山行动”计划项目具有自主知识产权的0.18微米“汉芯二号” 24位、“汉芯三号”32位DSP芯片相继诞生,上海高端集成电路设计和产业又迈上了一个新高峰。短短1年,从“汉芯一号”“独生子”迅速发展成为“多胞胎”兄弟,表明我国在国际DSP核心芯片竞争舞台上,拥有了更多的“发言权”,打破了进口芯片一统天下的格局。

  目前,“汉芯二号”已直接应用于国际著名IC设计企业的系统集成芯片;“汉芯三号”则申请了6项专利,并已开始寻求与国内外大厂商的合作,国际知名企业IBM将在其系统整机方案中采用。

  从“汉芯一号”问世到“汉芯三号”诞生,只用了不到一年的时间。最先研制成功的“汉芯一号”芯片目前产业化进程较为顺利,已取得了 150万片的国际订单。而催生“汉芯”系列的上海汉芯半导体科技有限公司,企业业绩也实现了上百倍的增长。在总经理陈进的带领下,“汉芯”团队也将随着研究的深入快速成长。

  科研工作者不会满足于眼前的成功,他们的目光总是瞄向更高更远处的目标。“汉芯三号”之后的项目也已经纷纷上马这为陈进探索“汉芯”系列芯片的后续研发和产业化可持续发展模式,奠定了坚实的基础。此外,由信息产业部牵头,在上海市市长韩正、副市长杨雄、严隽琪等领导的大力支持下, 2003年,上海市成立了上海硅知识产权(SIP)交易中心,陈进参与筹建并担任该中心首席执行官,从学术科研逐渐融人到了上海“科教兴市”的发展战略中。

  雄关漫道真如铁,中国的集成电路业任重而道远。陈进和他的团队“既然选择了远方,就要风雨兼程”。

  

  

来源:闵行海联会




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