“汉芯一号"诞生记(转自交大微电子系)



所有跟贴·加跟贴·新语丝读书论坛http://www.xys.org/cgi-bin/mainpage.pl

送交者: bluesea 于 2006-2-24, 00:19:11:

2001年3月,"汉芯"实验室在交大计算机系所在的新建楼成立。
2001年4月,付宇卓,另外一位微处理器系统结构专业毕业的博士,加盟"汉芯"小组,至此"汉芯"小组核心技术成员组建完成,成员9人。
2001年6月,经过"汉芯"小组经过反复的规划和论证,"汉芯"规格定义完成,所有"汉芯"小组的成员看到了一个完整的"汉芯"蓝图。
2001年9月,"汉芯"前端设计编码开始,小组的成员也急剧扩张到33人,为了利用宝贵的机时,通宵轮换开始,"汉芯"工作室成为24小时全天候的实验室。
2002年1月,第一版"汉芯"处理器的设计源码完成,开始转入FPGA进行指令测试。
2002年2月,在上海交通大学书记王宗光、校长谢绳武、张文军的支持下,将交大的几个分散的集成电路实验室:系统芯片集成技术研究室、大规模集成电路研究所、图像所高清晰度电视芯片研究室和信息安全芯片实验室进行了整合,成立上海交通大学芯片与系统研究中心。上海交通大学芯片与系统研究中心组建伊始,制定了四年战略规划。
2002年的春节,整个中心将所有的时间花在了新中心的建设上,将新中心的工作场地--交大浩然高科十五楼,全部打通,完全按照国际先进的芯片设计风格将新中心整修一新,使得原来孤立分散的各个实验室重新组合而成为一个可以调动近100名设计人员协同工作的开放式设计中心。而且初步具备SOC部、系统部、高清晰度电视应用部、测试部、软件部等完善的IC设计实验室。
2002年3月,芯片中心已经具备了完善的硬件设施,其中包括工作站20余台、个人计算机90余台、高档微波网络分析仪、示波执行器与逻辑分析仪数;先进的设计软件:与美国Synopsys公司及Cadence公司签订大学合作计划,拥有了前、后端EDA工具软件,涵盖了前端设计验证、逻辑综合、静态时序分析、晶体管级仿真等一整套芯片设计和验证流程。"汉芯"小组全部转入新中心,通过整合,芯片设计人员达到56人。
2002年5月,在美国硅谷举办的关于中国IC产业现状的大型论坛上,陈进教授和国家科技部863计划集成电路专项组组长严晓浪教授、副组长魏少军博士一起向广大留学生们介绍了中国集成电路产业的前景,希望更多的留学生回国参与祖国建设。
2002年7月底,汉芯"的所有RTL编码已经完成。
2002年8月,"汉芯一号"小组在得到上海交大和上海市科委的支持和鼓励后,选择上海中芯国际作为"汉芯一号"的流片单位、同时与上海威宇科技签订"汉芯一号"的封装合同,上海集成电路设计研究中心的领导在得知"汉芯一号"小组的这个举动后,与上海交大联系,愿意配合"汉芯一号"完成最后测试验证工作,至此"汉芯一号"的后期工艺、验证工作全部落实。
2002年9月,"汉芯一号"产业部成立,毕业于香港大学MBA专业的胡立勇加盟"汉芯","汉芯"产业化工作至此展开。
2002年12月,科技部和863集成电路项目组对该项目的32位DSP新型构架,提供了32位高性能DSP处理器重大专项资助计划,同日,上海市科委启动配套资助计划。
2002年12月21日,在中芯国际的积极配合下,"汉芯"一号流片完成。
2002年12月29日,"汉芯"一号在实验室的最后一条指令测试通过,开始应用测试。
2003年1月10日,"汉芯一号"申请6项专利和布图设计保护。同时国家集成电路产业化基地上海集成电路设计中心完成测试报告。
到"汉芯一号"测试报告完成,"汉芯"小组的全家福达到77人。伴随着"汉芯"成功,一个科学的集成电路人才培养体系在交大已经初步形成。整个"汉芯"小组,建立了从本科大三暑期实习到博士修读的人才培养流程,进入芯片中心的学生,不仅能够学习到基本的集成电路设计知识,而且通过加入大型科研项目组,参与集成电路设计和测试的实际过程。这些成员,正在逐步成长为符合国际化要求的、上海乃至国内芯片产业急需的集成电路高级人才。


 



所有跟贴:


加跟贴

笔名: 密码(可选项): 注册笔名请按这里

标题:

内容(可选项):

URL(可选项):
URL标题(可选项):
图像(可选项):


所有跟贴·加跟贴·新语丝读书论坛http://www.xys.org/cgi-bin/mainpage.pl